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        在此次试验中用剪切强度来表征免垫片聚氨酯密封胶对不同基材的粘接性能，数值越高表示对应制样的粘接性能越强。表4为不同混合填料质量比制备的免垫片聚氨酯密封胶在不同基材下所测得的剪切强度。

        由表可知，本实验中制备的所有样品均对玻璃钢的粘接性最好，对铝板的粘接性相对较差。同时1#样品在同种基材上测得的剪切强度均为3组样品中的最大值，3#样品测得的数值均为最小值，2#样品测得数值依旧位于1#,3#样品中间。随着纳米碳酸钙与硅微粉的质量比逐渐减小，制备的免垫片聚氨酯密封胶的剪切强度呈下降趋势。这是因为纳米碳酸钙晶体更加规整，粒径分布更加集中所致，在本次试验中纳米碳酸钙相较硅微粉对所测这几类金属基材的粘接性能的提升更为明显，同时，随着纳米碳酸钙的添加量减少，能与吸附在基材表面硅醇缩合形成化学键的活性基团减少故粘接强度也会随之下降。

        将不同混合填料配比制成的1#}3#免垫片聚氨酯密封胶对应的硬度块与哑铃状试样在电热鼓风干燥箱中经过250 0C x24 h高温热老化处理后，再进行硬度和拉伸性能测试。通过对应性能指标的保持率的大小来表示耐高温性能的优异，保持率越高，耐高温性能越好，汇总数据如表所示。

        由表可知，1#样品的各项指标保持率均低于75%，对应耐高温性能最差，3#样品的各项指标保持率均高于75%，对应耐高温性能最优，2#样品的各项指标保持率介于中间但更接近3#样品，对应耐高温性能与3#样品相近。该数据反应了免垫片聚氨酯密封胶的耐高温性能随着纳米碳酸钙与硅微粉的质量比减小而增加，在一定范围内，增加硅微粉的添加量可以一定程度上提高免垫片聚氨酯密封胶的耐高温性能。这是因为硅微粉相较于表明有活性基团的纳米碳酸钙热稳定性更好，在受热过后聚硅氧烷主链降解较少，具有更好的硅氧烷结构的规整性。因此硅微粉添加量相对较多的样品在各项力学性能指标上能有更好的保持率。同时当硅微粉的添加量到达一定量时，对免垫片硅酮密封.胶的耐高温性能提升趋于平缓。http://www.sdyuantai.net/