胶条剥离后，未进行表面处理的PC表面为完全界面茹附性破坏，等离子处理和砂纸打磨处理后聚氨酯密封胶剥离破坏形貌未发生本质变化，均以界面茹附性破坏为主，底涂处理后表面表现为聚氨酯密封胶内聚破坏。对比可知，等离子处理和砂纸打磨处理后PC和聚氨酯密封胶的界面结合力较弱，黍占接界面早于聚氨酯密封胶内部发生破坏，底涂处理后茹附性能明显提升。
由图5可见:PC未进行表面处理、进行等离子处理和砂纸打磨处理后拉伸剪切断口均呈界面破坏，与胶条剥离试验结果一致，拉伸剪切强度均不足1 MPa; PC表面进行底涂处理后，拉伸剪切断口呈聚氨酯密封胶内聚破坏，拉伸剪切强度为3.06 MPa，与未进行表面处理相比高了约13倍，黍占接性能明显提升。
由于试验所用底涂剂茹度较小，粗糙的PC表面反而增加了底涂剂与基材的接触面积，并且底涂处理后PC表面较为光滑，聚氨酯密封胶可以最大限度地与PC表面接触结合，从而实现牢固连接。此外，底涂分子可以通过一系列化学键合反应与聚氨酯密封胶中的聚氨醋分子的活性基团形成化学键，在聚氨醋聚氨酯密封胶与基材茹接过程中起到桥梁作用〔isl0聚氨醋分子链上含有异氰酸醋(-NCO)和氨基甲酸醋(-NHCOO-)，而底涂剂晾干后的主要有效成分为1, 6一二异氰酸根合己烷的均聚物，-NCO活性基团易发生水解并分解成CO:和伯胺，伯胺可以与底涂剂或密封胶中的一NCO反应生成取代脉，脉与一NCO进一步反应生成缩二脉链，使聚氨醋大分子链形成交联网状结构〔土4〕。由于聚氨醋聚氨酯密封胶为长链结构，底涂剂为短链结构，底涂剂中的一NCO活性基团要远多于聚氨酯密封胶，因此聚氨酯密封胶与底涂界面的化学交联度明显高于聚氨酯密封胶内部的交联度，这也使得PC底涂处理后与聚氨酯密封胶的界面结合更牢固。http://www.sdyuantai.net/
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