单组分聚氨酯密封胶一般贮存在软管或封筒中，在涂胶过程中可以搭配简单的手动胶枪、电动胶枪或气动胶枪。推荐使用电动胶枪或气动胶枪，因为这两类胶枪能更好地控制施工速率，从而保证挤出胶层厚度均匀。
膏状单组分聚氨酯密封胶可以直接涂覆于清洁后或涂底漆的基材上。如果需要粘合较宽的表面，则应在粘合表面的边缘周围以直径小于6 mm的薄珠状或带状涂抹密封胶。对于自流平的单组分聚氨酯密封胶，可以通过直接从封装容器中倾倒或浸渍等施胶于清洁或涂有底漆的基材上。此类密封胶将在基材表面上自流平，可以填充小缝隙和表面空隙。
单组分聚氨酯密封胶的硫化由外向内进行，例如迈图的 102密封胶在25℃、相对湿度50%条件下，于15 } 30 min内就能形成无粘性的表皮。一旦开始形成无粘性表层，就不建议再进一步加工密封胶。
在硫化过程中，温度和湿度是影响硫化时间的两个重要因素，较高的温度和湿度会加速硫化过程，低温和低湿度则会减缓硫化过程。除此之外，硫化时间会随着胶厚度的增加而延长，因此单组分聚氨酯密封胶的截面厚度建议控制在6 mm内。
在涂胶过程中，经常会有气泡出现，应及时对其进行修补。可以使用相应的工具将气泡扎破，再进行补胶。
在硫化前，使用溶剂系统(如甲基乙基酮或石脑油)可有效清除单组分聚氨酯密封胶。一旦硫化后，需要使用特定的密封胶去除剂。例如，李咏使用由二氯甲烷、汽油、煤油、乙醇胺、醇、蒸馏水及非离子表面活性剂制备的JLTJ - 001型脱胶剂，能够有效去除零件表面残留的聚氨酯密封胶。
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